灌封膠是一種有機高分子復(fù)合材料，以環(huán)氧、聚氨酯、硅酮、有機硅等為主要成分，用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
灌封膠廣泛應(yīng)用于電子電器、汽車工業(yè)、新能源行業(yè)、建筑工程等領(lǐng)域，常被用于氣密性或水密性要求較高場所或?qū)φ饎印⒂绊懨舾械难b置中，如電子元器件、各種傳感器、LED燈條、電池組、光伏發(fā)電設(shè)備等。中科檢測開展灌封膠檢測服務(wù)，具備CMA資質(zhì)認證。

環(huán)氧樹脂灌封膠：單組份環(huán)氧樹脂灌封膠 、雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠
硅橡膠灌封膠： 室溫硫化硅橡膠 、雙組份加成形硅橡膠灌封膠、雙組份縮合型硅橡膠灌封膠
聚氨酯灌封膠： 雙組份聚氨酯灌封膠
UV 灌封膠： UV光固化灌封膠
熱熔性灌封膠： EVA熱熔膠

穩(wěn)定性、吸水率、粘結(jié)強度、拉伸強度、絕緣性能、阻燃性能、肖氏硬度、耐腐蝕性、老化學(xué)實驗、耐高低溫性能、介電損耗、透明性、流動性等。

HG/T 5053-2016：有機硅灌封膠
HG/T 5606-2019：導(dǎo)熱灌封膠
QJ 3014-1998：航天電子電氣產(chǎn)品聚硫橡膠灌封工藝技術(shù)要求
T/FSI 043-2019：電子電器用加成型高導(dǎo)熱有機硅灌封膠